SMT物料烘烤：防止焊接缺陷，延長產品壽命

一、引言

SMT貼片加工是電子產品制造中的重要工藝之一。

在SMT貼片加工過程中，由于元器件和PCB板材在存儲和運輸過程中可能會吸潮，

因此在貼片加工前需要進行烘烤，以去除物料中的水分，

防止在焊接過程中產生氣泡、起泡、爆板等缺陷，確保產品的質量。

二、SMT物料烘烤的目的

SMT物料烘烤的主要目的是去除物料中的水分，以達到以下效果：

防止焊接過程中產生氣泡、起泡、爆板等缺陷；提高焊接的可靠性；延長產品的使用壽命

三、SMT物料烘烤的步驟

SMT物料烘烤的步驟如下：

1. 準備物料

在烘烤前，需要對物料進行清潔，去除表面的灰塵、污垢等雜質。

對于易碎的元器件，需要注意包裝和搬運。

2. 設定烘烤參數

烘烤參數包括烘烤溫度、烘烤時間、烘烤方式等。

烘烤溫度和時間根據物料的類型和存儲環境來確定。

一般來說，PCB板的烘烤溫度為110℃-125℃，烘烤時間為2-8小時；

IC的烘烤溫度為125℃-150℃，烘烤時間為4-24小時。

3. 進行烘烤

將物料均勻地擺放在烘烤箱內，并保持一定的間距，以便熱空氣流通。

烘烤過程中，需要定期觀察物料的變化，及時發現異常情況。

四、SMT物料烘烤的注意事項

1. 烘烤溫度和時間的設定

烘烤溫度和時間應根據物料的類型和存儲環境來確定。

烘烤溫度過高或過低，都可能導致物料損壞。

烘烤時間過長，可能導致物料過干，影響焊接效果。

2. 烤箱的清潔和維護

烤箱應定期清潔和維護，以確保烘烤效果。

烤箱內應保持清潔無雜物，以免影響熱量的傳導。

烤箱的溫控系統應定期檢查和校準，以確保烘烤溫度的準確性。

3. 監控烤箱的濕度和溫度

烤箱內應保持一定的濕度，以防止物料過干。

烤箱內溫度應保持穩定，以確保烘烤效果。

五、結語

SMT物料烘烤是SMT貼片加工中的重要工藝，是保證產品質量的關鍵步驟。

在烘烤過程中，應嚴格按照工藝規范進行，以確保烘烤效果。