smt貼片生產中出現哪些問題?

概述：

SMT貼片加工是SMT過程中最核心的技術，貼片加工的速度往往制約著生產線的產能。

在SMT貼片加工的過程中，總是會遇到各種各樣的問題，

前面我們也講了“SMT貼片加工中的常見問題及解決方法”；(其中還包括：SMT制程常見異常);

那么這些問題到底出在哪里呢？下面詳細說明一下SMT貼片問題。

SMT貼片生產中常見的問題主要有以下幾類：

1.拋料問題

拋料是SMT貼片加工過程中最常見的問題之一，

主要表現為吸嘴無法吸取元件或吸取的元件沒有貼裝到PCB上。

拋料問題的產生主要有以下兩個原因：

1.1.吸取不良

吸取不良的原因包括吸嘴堵塞、吸嘴表面不平、FEEDER進料位置不正確、

程序中設定的元件厚度不正確、機器中對元件的取料高度設定不合理等。

1.2.識別不良

識別不良的原因包括吸嘴表面有異物和灰塵、吸嘴反光面臟污或劃傷、元件識別相機玻璃蓋和鏡頭出現污染等。

2.錯件問題

錯件是SMT貼片加工生產過程中最嚴重的問題之一，一旦出現錯件，會導致產品報廢，造成巨大的經濟損失。

錯件問題的產生主要有以下幾個原因：

2.1.料盤信息錯誤

在更換料盤時，如果料盤信息與系統中該站位的材料料號不一致，就會導致錯件。

2.2.料盤污染

料盤上如果有其他元件殘留，可能會導致錯件。

2.3.人工操作失誤

在更換料盤時，如果操作人員不注意，可能會導致錯件。

3.飛件問題

飛件問題是指吸嘴吸取的元件在貼裝途中掉落。

飛件問題的產生主要有以下幾個原因：

3.1 吸嘴堵塞或表面不平

如果吸嘴堵塞或表面不平，會影響吸嘴與元件的貼合，導致飛件。

3.2 元件殘缺或不符合標準

如果元件殘缺或不符合標準，也會導致飛件。

3.3 Support pin高度不一致

如果Support pin高度不一致，會導致PCB板不能保持水平，從而導致飛件。

3.4 程序設定元件厚度不正確

如果程序設定元件厚度不正確，會導致貼片高度不合理，從而導致飛件。

3.5 貼片壓力太大

如果貼片壓力太大，可能會導致元件彈飛。

3.6 錫膏黏性不足

如果錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中也有可能掉落。

結論：

SMT貼片生產中常見的問題會影響產品的質量和生產效率，

因此，在生產過程中要加強對這些問題的預防和控制。

具體措施包括：

做好設備的維護和保養，防止設備故障。

嚴格按照程序操作，避免人為操作失誤。

加強對元器件的質量檢測，防止錯件和飛件。

通過采取上述措施，可以有效減少SMT貼片生產中的問題，提高產品的質量和生產效率。